1. 当前 sdk 版本 v3.2.0 ，建议首次升级时先下载 FLS 文件，固件烧录请参考 http://docs.thingsturn.com/application_note/download_firmware/
2. 重点优化了低功耗模式，目前功耗有明显改善。
3. 当前支持 2M flash 版本 W600，单用户区高达960KB。
请查看 ChangeLog
使用 MDK 打开 WM_SDK/tools/Keil/Project/WM_W600.uvproj ，点击 Project -》Build Target 即可编译
需要swd调试的用户请参考 http://docs.thingsturn.com/application_note/swd_debugging/
打开 Eclipse 环境，右键项目名称，执行 Build Project 即可。环境搭建请参考 http://docs.thingsturn.com/development/soc/start/
使用 Linux 平台编译时，需更新tools/makeimg 和 tools/makeimg_all 的执行权限，如 chmod 755 makeimg
make // 执行编译
make clean //清理编译过程中的中间文件
make erase //擦除flash
make flash //编译并烧录 w600_gz.img
make flash_all //编译并烧录 w600.fls 固件
-
COMPILE=gcc
默认gcc，可选armcc
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TARGET=w600
生成的bin文件名称，默认为w600
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DL_PORT=COM6
make flash 进行固件烧录时使用的端口号，默认COM1
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DL_BAUD=2000000
make flash 进行固件烧录时使用的波特率，默认 2Mbps，部分型号的串口不支持。
支持 2000000, 1000000, 921600, 460800, 115200等不同速率及进行下载.
-
FLASH_SIZE=1M
编译时指定实际使用的flash大小，默认为1M
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使用 armcc 进行固件编译
make COMPILE=armcc //使用armcc编译
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使用 gcc 进行固件编译
make COMPILE=gcc //使用gcc编译
-
使用 gcc 进行固件编译并烧录，端口 COM8，下载波特率 1Mbps
make flash COMPILE=gcc DL_PORT=COM8 DL_BAUD=1000000
请查看 README
- GCC版本下载：https://launchpad.net/gcc-arm-embedded/4.9/4.9-2014-q4-major/
- 为缩短编译时间，platform 和 src 目录内的源码，不参与每一次的应用层编译，如修改该目录内文件，可运行对应目录下的make_xxx_lib.sh，更新/lib下的文件，下次编译时即可链接更新后的文件.
- 可修改根目录下 Makefile ，USE_LIB=0，则默认使用源码编译。
- 使用 armcc 编译时，需修改 tools/too_chain.def 下面的 Line 38：KEIL_PATH 路径和 Line 45：INC 路径。
- 有任何疑问或问题反馈，可联系 [email protected]